半导体与碳化硅行业

半导体制造过程中会产生复杂且高腐蚀性的废水，

其中含有 氢氟酸 (HF)、硝酸 (HNO₃)、硫酸 (H₂SO₄)、磷酸 (H₃PO₄) 及 碱性清洗剂，

同时还含有 铜、镍、铝、锌等重金属离子，以及 二氧化硅、碳化硅 (SiC)、光刻胶与研磨浆料颗粒。

这些废水来源于 刻蚀、CMP 抛光、去胶及设备清洗 等工序，

需要具备 卓越耐化学性、高精度与长期稳定性 的处理系统来确保可靠运行。

Deepflow 为 晶圆制造、芯片生产及 IC 封装工厂 提供 高纯度废水处理系统。

系统采用模块化设计，集成 RaeX 中和与化学沉淀系统、Seltra 超滤与反渗透系统 以及 Aevya 真空蒸发 或 PFET 聚合物薄膜蒸发 技术，

实现污染物的高效去除与超纯水回收。

对于要求实现 零排放 (ZLD) 的工厂，可进一步集成 Vorkx 结晶系统 与 RedGan 干化系统，

以回收高纯盐类并减少固废量。